北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，上扬无线射频科技扬州有限公司取得一项名为“种高挺度RFID标签及加工装置”的专利，授权公告号CN 222690169 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种高挺度RFID标签及加工装置。涉及RFID标签技术领域。包括依次设置的面材、Dry inlay和底材，所述面材和Dry inlay之间设有PUR胶水层，所述Dry inlay和底材之间设有PUR胶水层；所述Dry inlay包括RFID标签天线、导电胶和RFID芯片，所述RFID芯片通过导电胶连接RFID标签天线。所述面材的材质为铜版纸、卡板纸或合成纸。所述底材的材质为铜版纸、卡板纸或合成纸。所述面材和底材的厚度为20um‑150um。所述Dry inlay的厚度为30‑60um。所述PUR胶水层的厚度为10‑20um。本实用新型舍弃传统使用的胶水（如水胶、油胶等），实现比采用较挺材料制成的较厚标签有更好的挺度。
天眼查资料显示，上扬无线射频科技扬州有限公司，成立于2012年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16000万人民币，实缴资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，上扬无线射频科技扬州有限公司参与招投标项目3次，专利信息103条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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