北京
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，江苏金佑电子科技有限公司取得一项名为“一种低成本组装门锁指纹芯片模组”的专利，授权公告号 CN 222690174 U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本新型涉及一种低成本组装门锁指纹芯片模组，属于指纹芯片模组技术领域，包括线路板本体、识别模块传感器芯片和安装壳体，所述线路板本体通过导线与识别模块传感器芯片的一端电性连接，所述识别模块传感器芯片放置在安装壳体的内部，所述安装壳体的上表面设有固定机构。该低成本组装门锁指纹芯片模组，通过转动转动块带动螺纹杆在连接杆的内部进行转动，放置板通过左右侧滑杆和滑块之间相互配合的作用下在安装壳体的内部可以进行上下移动，从而可以将不同厚度的识别模块传感器芯片固定在安装壳体的内部，数量不少于两个的散热片均与识别模块传感器芯片的下表面相贴合可以进行散热，提升工作的稳定性。
天眼查资料显示，江苏金佑电子科技有限公司，成立于2021年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本210万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏金佑电子科技有限公司参与招投标项目19次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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