芯擎科技：今年出货量将远超100万片，2-3年内目标市场份额25%

作为目前国内唯一同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的芯片供应商，芯擎此次推出了12组不同的芯片方案。

本文为IPO早知道原创

作者｜苏打

“在智能化浪潮下，谁更能开放合作，谁就能率先引领产业拐点的到来。”

2025年3月27日，在芯擎科技“擎随芯动，智融万象”2025芯擎·生态科技日上，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士正式发布自动驾驶芯片“星辰一号”，以及智能座舱和智能驾驶全系列解决方案。

“自2021年发布龍鹰一号以来，这款芯片至少获得了三个‘第一’。首先，它是国内首颗7纳米的智能座舱车规芯片；第二，它实现了一次性流片就成功，并在2023年量产当年实现出货20万件；第三，今年初芯擎获得了德国大众的超大的订单，这是国产座舱芯片首次正式走出国门，意味着我们以及是能够与国际最先进的芯片同台竞争”。

汪凯表示，芯擎是目前国内唯一能够覆盖智能座舱及自动驾驶关键SOC的芯片供应商。“这是一件很难的事情，最初‘舱’是刚性需求，现在‘驾’也变成刚需，所以我们在此时又推出自己的智驾系统，完全覆盖舱和驾”。

在“龍鹰一号”和“星辰一号”的基础上，芯擎首次官宣“龍鹰一号Lite”、“龍鹰一号Pro”、“星辰一号Lite”以及AI加速芯片，全面升级的“龍鹰二号”芯片也将于明年正式推出。

作为目前国内唯一同时覆盖智能座舱和智能驾驶关键SoC的芯片供应商，芯擎给出了12组不同的芯片方案，充分满足主机厂多样化的装载需求。

在智能座舱系列解决方案中，基于全面的芯片矩阵，芯擎能够提供从入门级智能座舱到高阶智能座舱，从“舱行泊一体”到高阶舱驾融合的多种芯片组合，基于同样的车规级SoC芯片架构，采用同源软件架构，适配算力需求，为车企拥抱智能化浪潮提供及时、差异化的支持。

与此同时，芯擎科技还宣布将开启开启“大生态”合作模式，与全球合作伙伴共建更开放的繁荣生态，为智驾平权、安全平权赋能。现场7大展台充分展示了入门级座舱、单芯片舱驾融合、高阶舱驾一体和高阶智驾的各类应用，呈现了丰富的生态伙伴合作成果。

汪凯认为，作为一个芯片公司，“需要一系列的生态和合作的环境，越要发展壮大，就越需要解耦、开放的生态体系。这也是我们今天提出构建一个全新的、大生态合作模式的原因。”

基于“星辰一号”7nm车规芯片，芯擎科技搭建了开放的全场景生态平台：芯擎方舟，分别从芯片基础能力，操作系统、系统软件、中间件、算法算子库、AI工具链，生态方案等方面开放赋能，为客户提供一站式的算法开发和端到端的大模型部署，同时具备数据流调优，规划控制整车适配，以及数据闭环端云结合的能力。

发布会上，芯擎科技与国家新能源汽车技术创新中心、中汽研科技、武汉理工大学、东软集团、虹软科技、仙工智能、为辰信安等众多生态伙伴签约，从检测标准、行业标准、平台软件、辅助驾驶、信息安全、工业应用和产研协同等几大领域共同推动大生态融合。

汪凯也在媒体访谈中针对芯擎的市场定位、技术优势及海外拓展计划等问题进行了详细解答。

汪凯表示，2021年第一次发布龍鹰一号后，赶上了一个好时机。那时候真正做7nm车规芯片的，只有高通和芯擎。当时，高通已经做了很多市场辅导工作，让市场对高算力的座舱有了基本认识和需求。龍鹰一号出来以后，能够给车厂提供更多选择，从国产芯片供应链的角度来讲也变得更加安全。

同时，芯擎在做龍鹰一号时，也弥补了当时在市场上主流芯片的弱点。比如以前的芯片都是为了手机研制的，在功能安全、汽车安全方面并没有考虑很多。芯擎的芯片把整个安全岛、加密以及算力的提升都做得更好，不仅给客户带来性能提高，性价比也大幅度增加。

芯擎在设计龍鹰一号时也加入了NPU，这不仅给客户提供“舱”的功能，还加入了泊车以及辅助驾驶，因此能够把传统需要两块甚至更多芯片完成的任务，用一块芯片就能解决。

汪凯也提起DeepSeek对于产业发展带来的积极影响。“DeepSeek的应用对芯片产业发展将会产生积极影响，对芯片产业也提出了更高的要求，在端侧，我们也同样做了一些嵌入式应用。”他举例称，对智能座舱来说，当用户提一些问题的时候，它能够很快给出答案；在自动驾驶方面，它能很快帮驾驶者做出正确的决策。

对于芯擎主要产品出货量的预期，汪凯表示，2023年公司已经累计销售超过100万片，2024年肯定也会超过100万片。他预期，芯擎未来两三年有望实现25%以上的市场份额。

国际化也是芯擎科技2025年的发展重点。“首选真正有竞争力、量级更大的企业。”汪凯表示，“我们跟大众已经在合作，从明年三季度开始，他们的车同时会在欧洲、南美、印度开始销售。这也是国产芯片首次真正走出国门。”

另外，芯擎科技目前已与某中高端车企在东南亚展开合作。接下来，芯擎还会跟日系、韩系车合作。

关于IPO方面的计划，汪凯透露，芯擎科技希望今年能够申报，明年能够上市。