国芯科技双里程碑：“顶天立地”战略突破高端芯片

近年来，全球新能源汽车产业驶入发展快车道。随着汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）进程的加速，单车芯片使用量实现了快速增长。

根据中国汽车工业协会统计数据，传统燃油车所需汽车芯片数量为每辆车600-700颗，电动车所需芯片数量为每辆车1600颗，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至每辆车3000颗。有数据预计，2030年汽车电子在汽车总成本中的占比将达到50%，全球汽车芯片的年需求量有望超过1600亿颗。

从动力控制到智能座舱，从线控底盘到车联网安全，芯片已成为汽车产业升级的核心引擎。这一变革不仅重构了全球汽车供应链格局，更为国产汽车芯片企业创造了历史性机遇。

其中，以国芯科技为代表的本土厂商，通过“顶天立地”战略突破高端芯片技术壁垒，在域控制、车载DSP、安全气囊等12条产品线实现“铺天盖地”的全面布局。

乔迁新址与DSP量产：双里程碑见证国芯实力

在此背景和趋势下，2025年3月21日，国芯科技在新办公地址苏州市高新区狮山总部经济中心1号楼隆重召开“国芯科技乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产启动仪式”，迎来了国芯科技发展史上的双重里程碑。

国芯科技乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产庆典

此次活动以“智驭未来，‘芯’动之声”为主题，通过新研发大楼启用仪式、12条产品线成果展示、技术研讨会等环节，国芯科技全面展示了在汽车电子芯片领域的战略布局与技术突破。

新总部的落成标志着国芯科技研发硬件条件的跨越式升级，支撑12条产品线的更好拓展；而DSP芯片CCD5001、CCD4001、CCD3001的量产则印证了其在汽车高端音频处理领域的技术实力，该系列芯片基于12nm工艺，可支持256通道实时处理。

国芯科技董事长郑茳在致辞中表示，汽车电子DSP芯片的量产标志着国芯科技在自主可控技术上的重大突破，是公司发展新的里程碑。

技术与生态双轮驱动，国产高端汽车DSP芯片突破

在技术短片环节，国芯科技展示了DSP芯片的研发历程与性能优势。

据了解，自2023年来，国芯科技先后成功研发了CCD5001、CCD4001和CCD3001汽车电子DSP芯片，形成自主车载DSP系列芯片产品群，在该领域已取得显著成果。其中，最高性能的CCD5001，搭载HIFI5 DSP内核，拥有业界领先的指令集效率和高达6.4GFLOPS的单核算力，较对标产品ADI ADSP21565在音频处理FIR性能上提升两倍有余。

CCD5001 DSP芯片架构图

据了解，DSP芯片不仅在设计上全面对标国际高端产品，更在FIR/IIR硬件加速器和ASRC异步采样率转换等功能上进行了创新优化，为车载音频应用提供了强大的硬件支持。此外，CCD5001还具备16个全双工音频串行输入/输出端口，支持多达256个音频通道，能够满足杜比Atoms全景声等高端音效技术的需求。

国芯科技还基于该系列芯片开发了车载音效处理框架和图形化算法设计工具，为Tier1供应商和汽车厂商提供了便捷的开发环境和算法集成能力，为国产汽车芯片产业发展注入新动能。

国芯科技汽车电子DSP芯片量产仪式盛大启动

在量产启动仪式后，国芯科技与苏州龙擎视芯集成电路有限公司、伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司联合宣布签署战略合作协议，未来，龙擎视芯、伯泰克将分别基于国芯科技DSP芯片，在各自优势领域展开深度合作。

在算法和生态合作方面，国芯科技已与歌尔声学、DSPC、ASK、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业建立合作关系，共同打造完整和闭环的DSP算法生态。这一举措将进一步推动国内车载声学产业链的上下游合作，打破国外芯片在此领域的长期垄断。

总结来讲，国芯科技的车规级高端音频DSP芯片CCD5001，正凭借性能优势、生态协同和国产化战略意义，在车载 DSP 市场逐步构建差异化竞争力，有望成为国产汽车电子芯片突破的典范。其竞争优势不仅在于技术对标国际并有超越，更在于国产供应链安全、本地化服务及生态整合能力，为国产汽车智能化提供核心支撑，为行业树立了“技术自主、生态共建”的标杆。

此外，国芯科技与安徽拙盾安全技术有限公司联合成立的“国芯科技-安徽拙盾安全气囊技术联合实验室”正式揭牌。未来，双方将依托各自在车规级芯片和安全气囊技术的经验积累和工程化经验，共同打造“芯片+算法+系统”的全栈解决方案。

“国芯科技-安徽拙盾安全气囊技术联合实验室”正式揭牌

在新能源汽车智能化浪潮下，国芯科技凭借优异的芯片产品性能和丰富的产品矩阵，持续深化与产业链上下游的协同创新，构建起“自主可控、开放共赢”的产业生态体系。

未来，国芯科技将继续通过技术创新、生态共建和供应链优化，巩固先发优势，推动国产芯片从“可用”到“好用”的跨越，实现高端市场的快速突破。

动力系统革新：国产化进程中的挑战与突破

在下午的“自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会”上，国芯科技携手众多合作伙伴围绕动力系统、车规电控、汽车音频功放、安全融合系统以及汽车电子与AI芯片等行业热门话题进行了精彩分享，深入剖析了国产汽车电子产业面临的挑战与机遇。

自主可控汽车电子芯片创新技术交流研讨会

其中，武汉菱电副总经理、总工程师石奕在“动力系统控制器国产化发展及挑战”的主题分享中阐述了动力系统控制器国产化背景、现状、挑战，以及菱电在电控控制器国产化方面的方案布局与未来展望。

石奕表示，在汽车产业新四化的发展趋势下，动力系统控制器也朝着集成化、智能化、安全化、国产化等趋势靠拢。

• 集成化：汽车电子电气架构由传统分布式向集中式架构演变，动力系统电控单元从单一控制器向域控制器及区域控制器方向发展。

• 智能化：随着网联化及AI逐渐应用，动力系统智能化程度增加，预测性能量管理及智能化诊断功能逐步完善。

• 安全化：随着国标GB44495及GB44496正式发布，信息安全逐渐成为强制性要求。同时整车出口需求增加，对控制器产品功能安全要求越来越高。

• 国产化：基于核心技术自主可控、供应链安全及降本需求，动力系统控制器逐渐由完全依赖进口芯片向采用国产化芯片方向发展。

在这个过程中，控制器国产化的重要性与日俱增。对于国产动力系统控制器来讲，提升自主创新能力、保障供应链安全、推动汽车产业升级、增强产业竞争力等，对产业链厂商提出了新的迫切需求。

从产业上游发展现状来看，针对车规芯片高可靠性、高安全性和高稳定性的严格技术标准和超长供货周期，长期以来“芯片-汽车电子-整车”形成了强绑定供应链，行业壁垒和准入门槛较高。从行业格局来看，汽车芯片市场份额基本被英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨电子等国际巨头所占据。相较之下，国内汽车芯片企业普遍规模较小，产品以中低端为主，高端产品和产品系列有待突破和完善。

可见，国产汽车芯片国产化之路，仍任重道远。与此同时，汽车控制器的国产化同样面临来自技术与市场多方面的挑战。

武汉菱电副总经理、总工程师石奕

石奕指出，控制器国产化面临的技术瓶颈集中在部分专用芯片无国产化替代资源，需要产业链协作加大投入，支持国产化芯片供应商涉足该类芯片设计；另一方面，在激烈的市场竞争中，国产控制器企业需要不断提升产品质量和技术水平，降低产品成本，以应对国内外竞争对手的压力。

然而，重压之下，机遇尚存。

“近年来，随着整车厂加大投入、政策支持以及产业链加强交流合作，动力系统控制器芯片国产化率在逐步提高。”石奕表示，目前在汽车通信芯片、驱动芯片和IGBT等领域正在逐步实现国产化。

在此趋势下，菱电电控加强技术研发与创新力度，与整车厂、国产芯片供应商建立紧密合作关系，共同开创技术研究和产品开发；同时注重技术引进和消化吸收，参与国家和行业技术标准与规范的制定，提高产品质量和可靠性，增强产品市场竞争力。

据介绍，菱电电控与国芯科技已经联袂打造了多款拥有核心竞争力的汽车动力系统控制器产品解决方案，就产品技术方案、芯片开发方面展开的深入合作，共同推动汽车动力系统控制器领域的芯片国产化应用。

石奕强调，菱电电控在发动机控制器、新能源整车控制器、电机控制器、域控制器等多个关键项目上优先使用国芯科技的系列芯片。目前，菱电电控正在基于国芯科技的CCFC2017BC等系列芯片开发相关产品，预计将于后续时间陆续量产。

展望未来，菱电电控以其在汽车动力系统领域产品种类广、研发体系全、设计能力强等特点，将与国芯科技一起全方位合作，根据汽车电子产品及市场需求，联合定制开发汽车电子芯片，探索建立长期稳定共赢的商业模式，加速国产汽车动力系统控制器领域的创新，向市场推出极具竞争力的产品与方案。

天津易鼎丰董事长赵春明、智新控制研发总监刘秀锦会上还分别发表了《“中国芯”车规电控核心技术开发及量产实践》以及《智能化背景下对汽车电动化产品的新挑战》的演讲，分别阐述了易鼎丰基于国芯科技CCFC30XXPC/PT系列实现”中国芯”车规电控核心技术的开发与量产，和智新控制依托国芯科技的系列化统一芯片平台及迅捷技术支持推出了一系列国产化汽车电动化产品与解决方案的经验与历程。

此外，动力底盘领域，国芯科技也与联创汽车电子建立了紧密的合作关系。

2025年初，联创完成的近5亿元首轮融资，就获得了国芯科技在内的多家汽车生态圈合作伙伴的战略加持。

基于跟国芯科技等芯片厂商的深度合作，联创将进一步深化覆盖智能转向、智能制动、智能驾驶及车载网联创新解决方案的完整产品布局，加速线控转向及线控制动EMB电子机械制动系统等前沿新品的量产进程，在继续加大面向高级别自动驾驶的智驾与网联技术升级的同时，优化国产化解决方案的创新突破，全方位实现技术升级和全球化布局。

据了解，国芯科技的CCFC201XBC系列芯片已获得了德国TÜV莱茵集团按照国际ISO26262标准认证的功能安全ASIL-B等级认证，累计出货量数百万颗，特别是在安全气囊控制器单点装车应用超过200万颗，充分展示了该系列产品的安全性和可靠性。

国芯科技的CCFC3008PC/PT和CCFC3007PC/PT系列芯片已获得了德国TÜV莱茵集团按照国际ISO26262标准认证的功能安全ASIL-D等级认证，具备高可靠性和高安全性，可以应用于更加苛刻的使用场景。

截至当前，国芯科技CCFC201XBC、CCFC30XXPC/PT系列芯片已赢得多家顶尖汽车主机厂及零部件制造商的青睐，成功获得多项定点开发，部分项目已经大规模量产，市场表现优异。

在技术研讨会期间，还有天津易鼎丰、智新控制、宁波艾思科、华研慧声、芜湖伯泰克、天津博顿、埃创科技等产业链企业进行了精彩分享，共同探讨了汽车动力系统革新、智能座舱进化及安全体系升级的技术路径。

作为国产汽车电子芯片优秀企业，国芯科技致力于持续强化产业合作，积极聚焦和整合资源，充分发挥各方优势，与各合作伙伴通过“需求共研-技术共攻-生态共建”模式，加速突破关键领域技术壁垒，推动汽车电子国产化进程全面提速。

“双轨战略”赋能，汽车芯片产业升级的国芯路径

回顾发展历程，从2001年6月创立至今，国芯科技多个芯片产品的成功研发先后打破国际垄断，荣获国家科技进步二等奖等一系列科技奖项。尤其是自2021年以来，国芯科技加速布局汽车电子芯片，对汽车电子芯片持续保持高强度的研发投入，目前已经在域控制芯片、辅助驾驶芯片、动力总成控制芯片、汽车声学系统DSP芯片、线控底盘芯片、汽车车身和网关控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、安全气囊芯片、仪表和小节点控制芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化和高端化的布局。在国产汽车电子MCU芯片、汽车电子数模混合芯片、汽车电子DSP芯片等领域更是走在国产汽车电子芯片的发展前列。

据了解，国芯科技的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用，形成“研发-验证-量产”的良性循环，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。

展望未来，国芯科技将继续秉承“安全、自主、可控”的发展理念，以“顶天立地”战略攻坚高端芯片，以“铺天盖地”布局完善12条产品线，正加速构建“芯片+算法+系统”的全栈解决方案，努力践行国产芯片贴近客户、适应客户产品的快速迭代，以本地化服务优势解决客户痛点，助力国产汽车产业“新四化”转型，为全球汽车产业变革贡献更多中国智慧。

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

半导体+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！

（完）