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金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，安徽芯旭半导体有限公司申请一项名为“基于双向曝光晶圆的光罩板”的专利，公开号CN 119689776 A ，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种基于双向曝光晶圆的光罩板，涉及光罩板技术领域。所述光罩板在下光罩板上设置多个标记点，在上光罩板上设置一对应的标记圈通过标记圈上方的摄像头监测标记点相对于标记圈的位置，能够及时发现下光罩板相对于上光罩板的偏位，并且能够通过千分尺丝杆推进器自动校正偏位，有效规避因未及时发现曝光偏位导致的经济损失。
天眼查资料显示，安徽芯旭半导体有限公司，成立于2013年，位于池州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽芯旭半导体有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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