北京
【天极网笔记本频道】今年年初的CES 2025上，AMD发布了涵盖桌面端、移动端以及便携设备在内的诸多新品，其中面向AI PC设备，不仅在去年发布的锐龙AI 9系列基础上，带来了锐龙AI 7和锐龙AI 5面向主流级别设备的型号，有着同款50 TOPS的NPU算力，让更多用户都能体验到AI的强大，还带来了全新的品类锐龙AI Max，至高16颗Zen 5核心，和40单元RDNA 3.5架构核显，让锐龙在AI PC领域有着非常强大的产品矩阵。而在最近，关于AMD下一代处理器的曝光也已经出现。
根据科技博客JN TECH分享了一系列韩国当地LG gram × AMD锐龙新品发布会的图片资料显示，AMD将在2026年推出的Zen 5移动端处理器代号为“Gorgon Point”。其中“Gorgon Point”中的 “Gorgon(戈尔贡)”，指的是希腊神话中的蛇发女妖三姐妹，而此前有被提到的Zen 6架构处理器代号为“Medusa Point”，“Medusa(美杜莎)”就是三姐妹中最小的那个，两者的命名是有着一定关联的。
据了解，“Gorgon Point”是锐龙AI 300系列的继承者，CPU依然是Zen 5架构，并内置RDNA 3.5架构核显，采用FP8封装，它将包含两款锐龙9、两款锐龙7、两款锐龙5和一款在锐龙AI 300系列中未出现的锐龙3产品。具体到参数上来说，它相比于前代的变化并不大，比如AI 9 HX型号将CPU频率从前代的5.1GHz提升到了最高5.2GHz，NPU算力为55 TOPS，与后面“偷偷”上架的锐龙AI 9 HX 375保持架一致。还有一款锐龙AI 7型号也将频率提高到了5.2GHz，配备55 TOPS的NPU。可以说，“Gorgon Point”就是锐龙AI 300系列的“马甲”版本，虽然目前命名暂未确定，但大概率是锐龙AI 400系列。
性能方面，“Gorgon Point”中的锐龙7和锐龙9型号在15/128/45W下与同级别的锐龙AI 300系列进行了对比，测试时以以AI 300系列在15W时的性能为基准，单核和多核性能都有小幅提升。
除了“Gorgon Point”外，刚才我们还提到了“Medusa Point”，它已经出现在了NBD的运输清单中，显示采用的是FP10封装，有别于现有Strix Point的FP8插封装。FP10封装的尺寸为25mm x 42.5mm，比FP8插槽大了约6%，这可能预示着它将在设计和性能上有着较大的变化。它将会采用全新的Zen 6架构，不过核显部分依旧会是RDNA 3.5架构，而非最新的RDNA 4架构。
从目前的消息来看，“Gorgon Point”就是目前锐龙AI 300系列的“马甲”型号，并不会有非常明显的提升，类似于锐龙8000系列和锐龙7000系列那样，升级幅度比较有限。至于“Medusa Point”，目前的信息还比较少，不过有全新的制程、架构以及封装的话，提升应该会比较明显。它们预计会在2026年登场，大家可以期待一下。
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