锐科激光攻克光纤处理技术难题，实现关键设备国产化突破

在光纤激光器制造的复杂工艺体系中，光纤处理环节是整个生产流程的核心。这一关键环节主要涵盖光纤剥除、切割以及熔接等多项精细操作。每个操作步骤对工艺精度和设备性能都有着极高要求，均需配备专门的工具才能确保操作的顺利进行与质量达标。

过去，在公司发展的特定阶段，锐科激光在剥纤机、切割刀以及熔接机等关键设备方面，长期依赖进口产品。这些进口设备虽在性能上具备一定优势，为早期的生产工作提供了有力支持，但随着公司业务版图不断拓展，规模日益壮大，进口设备的采购之路逐渐布满荆棘。一方面，国际形势变化、贸易政策调整等因素，导致采购流程繁琐且受限；另一方面，交货周期延长、售后响应不及时等问题也接踵而至，给生产运营带来了诸多不稳定因素。与此同时，国内光纤处理领域呈现出蓬勃发展的良好态势。众多国内企业与科研机构加大研发投入，技术创新成果不断涌现。在此背景下，剥纤机、切割刀以及熔接机等常规光纤处理设备已逐步实现国产化替代。国产设备不仅在性能上不断追赶进口产品，而且在价格、售后等方面展现出明显优势，有力推动了行业的整体发展。然而，不可忽视的是，在大直径光纤处理这一技术难度较高的细分领域，目前仍严重依赖进口设备。面对这一行业现状，锐科激光以敏锐的市场洞察力和强烈的创新使命感，果断立项开展光纤剥切熔一体化设备项目。在研发过程中，团队成员克服了光学设计、自动化控制、熔接算法等诸多技术难题，经过无数次的实验、改进与优化。最终，成功研制出具有自主知识产权的，国内第一台光纤剥除、切割、熔接一体化操作设备。该设备运动精度达0.2um，可处理125um-1200um直径光纤。光纤上料后，一键自动化剥、切、熔，减少员工操作步骤，避免转运过程中的擦碰。设备集成了先进的光纤剥除技术，能够快速、精准地去除光纤涂覆层，剥除部分表面光滑，不发热；切割功能采用高精度切割工艺，确保切口平整光滑，切割角度小于1°；熔接部分则运用了高效的熔接算法，大大提升了熔接质量与稳定性，熔接损耗0.02dB。经实际测试，该一体化设备在处理效率、产品质量等关键指标上，达到甚至超越了进口同类设备水平，为公司乃至整个行业在光纤处理领域的发展注入了强大动力。锐科激光始终致力于将激光器的核心技术牢牢掌握在自己手中，从激光光纤、芯片、半导体，到光纤剥切熔一体化设备的研制成功，建立了咱们中国的光纤激光体系。

光纤涂覆层剥除、切割照片

光纤熔接后照片

(锐科激光)