金融界 2025 年 3 月 26 日消息,国家知识产权局信息显示,无锡市宇博科技有限公司取得一项名为“PCB 元件贴装质量优化方法及系统”的专利,授权公告号 CN 119026568 B,申请日期为 2024 年 10 月。
天眼查资料显示,无锡市宇博科技有限公司,成立于2009年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本50万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡市宇博科技有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目27次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.