北京
金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，中国航天三江集团有限公司申请一项名为“耐高温小型光学系统封装结构及封装方法”的专利，公开号CN 119667885 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种耐高温小型光学系统封装结构及封装方法，涉及光学系统封装技术领域。该封装方法首先使用耐高温陶瓷制备耐高温陶瓷封装结构底座，随后将依次堆叠形成的小型光学系统粘接在耐高温陶瓷封装结构底座上；然后，在无水无氧环境下，使用铟基封接焊环，在低温下完成耐高温陶瓷封装壳体‑铟基封接焊环‑耐高温陶瓷封装结构底座间的焊接。低温焊接对小型光学系统中的器件的热损伤小，残留的热应力小，物理系统气密性好，得到的封装结构能够在高温环境下保持较高的稳定性和气密性。该封装结构的封装结构底座、封装壳体均使用的耐高温陶瓷，封装结构的整体热膨胀具有一致性，避免了在高温环境中工作时应力不一致导致的损伤。
天眼查资料显示，中国航天三江集团有限公司，成立于1992年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本658770万人民币。通过天眼查大数据分析，中国航天三江集团有限公司共对外投资了50家企业，参与招投标项目466次，财产线索方面有商标信息588条，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可43个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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