北京
金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，重庆金芯麦斯传感器技术有限公司申请一项名为“一种硅压阻式压力芯体测量精度补偿方法、装置、电子设备以及存储介质”的专利，公开号CN 119618425 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本申请提出的一种硅压阻式压力芯体测量精度补偿方法、装置、电子设备以及存储介质，该方法包括：通过预先标定的精度补偿数据表，考虑温度和压力对压力芯体测量精度的影响，可以对当前测量值进行精确的补偿，从而显著提高测量的准确性，由于考虑了温度和压力的变化，能够减少环境因素对测量结果的影响，使压力芯体在不同温度和压力条件下都能保持较高的测量稳定性，并且通过精度补偿，可以在不更换硬件的情况下有效提升压力芯体补偿精度，可以实现芯体压力的温度、非线性等引起温漂因素的补偿校正，并且还降低主控单片机的计算复杂度，降低了压力芯体检测的外围封装成本，故能够有效的提升硅压阻式压力传感器的压力检测的准确度、稳定性，在实际工业生产当中也具有一定的经济效益。
天眼查资料显示，重庆金芯麦斯传感器技术有限公司，成立于2020年，位于重庆市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本12617.64706万人民币，实缴资本12617.64706万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆金芯麦斯传感器技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息34条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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