北京
金融界2025年3月17日消息，国家知识产权局信息显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“板式加热器以及沉积腔”的专利，授权公告号 CN 222613446 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型提供板式加热器以及沉积腔。所述板式加热器包括基座、依次叠置在所述基座上的加热件以及用于将所述加热件产生的热量辐射出去的辐射模块，所述辐射模块包括多个辐射罩，所述基座上设置有多根导轨，每个辐射罩的反面设置有与相应导轨相匹配的结合部，其罩体侧部设置有与导轨末端的凸块相匹配的凹槽，通过所述结合部与导轨结合并沿其滑动至使所述凸块从凹槽穿出，通过相匹配的紧固件与所述凸块结合从而将所述辐射罩与导轨固定连接。本实用新型能提高拆卸便利性以及拆卸效率。
天眼查资料显示，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本23512.8795万人民币，实缴资本20691.3339万人民币。通过天眼查大数据分析，理想万里晖半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可28个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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