财联社创投通：2月国内半导体领域现69起投融资事件 中芯聚源、毅达资本等机构活跃

《科创板日报》3月14日讯（研究员 郭辉 王锋） 据财联社创投通数据显示，2月国内半导体领域统计口径内共发生69起私募股权投融资事件，较上月102起减少32.35%；已披露的融资总额合计约21.69亿元，较上月30.63亿元减少29.19%。

细分领域投融资情况

从细分领域来看，2月芯片设计领域最活跃，共发生23起融资；半导体材料披露的融资总额最高，约7.5亿元。普照材料完成由湖南能源集团、深创投制造业转型升级新材料基金、综改试验（深圳）股权投资基金、江丰电子、兴湘资本、湘江国投等参与的7.4亿元B轮融资，为2月半导体领域披露金额最高的投资事件。

在细分赛道上，2月受投资人追捧的芯片设计细分赛道包括音视频芯片、通信芯片、UWB芯片、车规级芯片等。

热门投资轮次

从投资轮次来看，2月半导体领域，除未披露轮次的股权融资外，A轮融资事件数最多，发生22起，占比约32%；其次是种子天使轮，发生17起，占比约25%。从各轮次获投金额来看，A轮披露的融资总额最高，约10.4亿元；其次是B轮，约9.5亿元。

活跃投融资地区

从地区来看，2月江苏、上海、安徽、广东等地的半导体领域公司较受青睐，融资事件数均在8起及以上；以单个城市来看，上海有11家公司获投，位居第一；其次是合肥，有6家公司获投。

活跃投资机构

2月的投资方包括中芯聚源、毅达资本、洪泰基金、初芯控股集团、冯源资本、金浦投资、麟阁创投、达晨财智、韦豪创芯、龙鼎投资、新微资本、中科创星、水木清华校友种子基金、金雨茂物等知名投资机构；

以及宁德时代、格力集团、腾讯投资、中移资本、江丰电子、安孚科技、滴滴出行、杰华特、科大讯飞、雅创电子、温氏资本、新洁能等产业相关投资方；

同时，还包括深创投、广州产投、浦东创投、孚腾资本、海望资本、安徽创投、成都产投、光谷金控、南京市创新投资集团、山东省科创集团、湘江国投、兴湘资本、元禾控股、国新基金等国有背景投资平台及政府引导基金。

2月部分活跃投资方列举如下：

值得关注的投资事件

普照材料完成7.4亿元B轮融资

普照材料是一家高精度光掩膜基版材料研发商，旗下拥有能够生产75×75mm至700×800mm各种规格的溅射匀胶铬版生产线，产品广泛应用于新型平板显示器件、集成电路、精细光学、线路板、微纳加工及激光防伪等多种产业的光掩膜制作。

企业创新评测实验室显示，普照材料在下一代信息网络产业的全球科创能力评级为BB级，目前共有60余项公开专利申请，其中发明申请占比超62%，主要专注于玻璃基板、光掩膜、光掩模、光刻胶、遮光膜等技术领域。

近期，该公司宣布完成7.4亿元B轮融资。本轮实控人湖南能源集团和老股东深创投制造业转型升级新材料基金继续追加投资，并引进综改试验（深圳）股权投资基金、江丰电子、兴湘资本和湘江国投等新投资人。融资资金将主要用于二期半导体用掩模基板项目建设。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，普照材料后续2年的融资预测概率为82.64%。

超睿科技完成亿元A1轮融资

超睿科技成立于2021年，专注于基于RISC-V架构的高性能CPU开发。公司自主研发采用RISC-V指令集架构的UR-A和UR-E系列处理器核IP，提供IP授权服务，同时开发自主品牌的桌面和服务器用高性能多核处理器芯片系列产品，并提供面向应用领域的芯片产品定制化开发业务。

企业创新评测实验室显示，超睿科技在电子核心产业的股权穿透科创能力评级为BB级，超睿科技及其控股子公司目前共有17项公开专利申请，全部为发明专利，主要专注于处理器、寄存器组、物理地址、虚拟地址等技术领域。

近日，该公司宣布完成亿元级A1轮融资。本轮融资由洪泰基金领投，龙鼎投资、三合资本等机构跟投，深蓝资本担任独家财务顾问。此次融资将主要用于高性能CPU产品的研发与商业化。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，超睿科技后续2年的融资预测概率为88.18%。

思朗科技完成D轮融资

思朗科技成立于2016年，是一家致力于处理器内核研发、芯片设计和应用的独角兽企业。该公司拥有以万亿次代数运算微处理器（MaPU）系列自主知识产权所有权，旗下有通用通信代数处理器“UCP”、加速神经网络引擎“NNE”、通用多媒体代数处理器“UMP”等产品，广泛应用于人工智能终端、云平台、大数据中心等领域。

企业创新评测实验室显示，思朗科技在电子核心产业的全球科创能力评级为A级，思朗科技及其控股子公司目前共有300余项公开专利申请，其中发明申请占比约98%，主要专注于电子设备、存储器、处理器、数据处理、多粒度等技术领域。

近日，该公司宣布完成D轮融资交割。本轮融资由宁德时代旗下唯一的产业投资平台溥泉资本（CATL Captial）领投，中芯聚源跟投。本轮融资将用于为思朗进一步引进行业顶尖人才，加速产品研发和商业化落地进程。

根据财联社创投通—执中数据，以2025年3月为预测基准时间，思朗科技后续2年的融资预测概率为95.69%。

2月投融资事件总列表

值得关注的募资事件

上海海迈先导零部件材料私募投资基金成立，规模40亿元

2月12日，上海海迈先导零部件材料私募投资基金合伙企业（有限合伙）成立，规模达40亿元。股权穿透显示，该基金由上海金桥（集团）有限公司、上海爱浦迈科技有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海浦东引领区投资中心（有限合伙）、上海浩迈晶联企业管理合伙企业（有限合伙）共同出资，5家LP均为国有资本。

【二级市场概览】

2月无半导体相关公司IPO。此外，天岳先进向港交所递交H股发行并上市申请，计划加快国际化战略及海外业务布局。

上市公司收并购方面，2月半导体领域多家上市公司披露并购计划，部分最新并购进展如下。

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