国产半导体设备突围战：北方华创跻身全球第六，中微、盛美加速追赶

自 2018 年起，美国对华半导体产业的技术封锁持续升级。2022 年，美国进一步要求所有使用美国技术的半导体产品对华出口前必须获得许可，并联合荷兰、日本等盟友对先进制程设备实施禁运。

这种技术围堵虽给中国半导体产业带来巨大挑战，却也倒逼本土企业加速自主创新进程。在半导体设备领域，北方华创、中微公司、盛美半导体等企业通过技术突破，正逐步打破国际巨头垄断格局。

北方华创进入全球前六

根据研究机构CINNO IC Research近期公布的2024年全球半导体设备制造商排名显示，榜单前五名连续两年保持稳定。荷兰公司阿斯麦以282.6亿欧元（约合304.98亿美元）营收蝉联冠军，美国公司应用材料（AMAT）2024年营收约250亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）、日本公司Tokyo Electron（TEL）、美国公司科磊（KLA）分别排名第三、第四和第五；从营收金额来看，2024年前五大设备商的半导体业务的营收合计近900亿美元，约占比Top10营收合计的85%。

（图源：CINNO Research）

令人惊喜的是，北方华创表现亮眼，2024年排名从2023年的第八跃升至第六，预计其2024年半导体业务营收增长39.4%，距离全球前五只有一步之遥。

虽然北方华创和排名第五的科磊从营收来看还有不小差距，但这几年其营收增长率则远高于科磊。2021年至2024年，北方华创的营收增长率分别为59.90%、51.68%、50.32%、39.4%。而科磊在2021财年至2024财年的营收增长率分别为33.14%、13.94%、-6.51%、15.8%。可以看出，北方华创近几年的营收增长率都高于科磊。

为加速追赶，北方华创也通过并购来扩大产品线，进一步增强营收能力。近期，北方华创拟取得芯源微的控制权。其拟以88.48元/股价格，受让芯源微二股东沈阳先进制造技术产业有限公司（先进制造）持有的约1906万股股份，交易对价高达16.87亿元。不仅如此，北方华创还考虑参与芯源微三股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司（中科天盛）公开征集股份转让。

对于此次股权转让实施的原因，北方华创相关人士回应称，是因为双方产品互补，将形成业务协同。

据悉，芯源微已形成前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等领域。而北方华创在半导体设备业务板块的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积设备，以及炉管、退火、清洗、晶体生长等工艺装备。

如果此次股权转让实施成功，无疑会让北方华创如虎添翼，将进一步扩大其产品线，并使得同一体系下不同业务能够在供应链、客户销售、制造交付、售后支持等方面进行资源复用，并实现打包销售产品和解决方案，同时提升对客户的服务水平。

中微向全球前十发起冲击

近几年，另一国产半导体设备厂商中微公司也取得了较为亮眼的成绩，其距离跻身全球前十大半导体厂商名单也仅一步之遥。

在上述榜单中，排名前十的半导体设备厂商是日本的Disco。截至2024年3月31日的2024财年，Disco的营收为3075.54亿日元（约合人民币150.61亿元），同比增长32.00%。另外，2024年第一至第四季度，Disco营收合计为3768.95亿日元（约合人民币184.56亿元）。

作为对比，中微公司2024年营业收入为90.65亿元，同比增长44.73%。约为Disco 2024年营收的一半，如果按财年来算，中微公司2024年营业收入约为Disco 2024财年的60%。

虽然从营收来看，中微公司距离Disco有不小的差距，但和北方华创和科磊的情况一样，从近几年的增长率来看，中微公司超越Disco也不是不可能。2021至2023财年，Disco营收增长率分别为38.79%、11.96%、8.24%。而在2021年至2023年，中微公司营收增长率分别为36.7%、52.50%、32.15%。可以看出，Disco的营收增长率在处于一个下降的趋势，而中微公司则呈现稳步上升的趋势。

此外，中微公司也在不断加大研发。根据其公告显示，中微公司目前在研项目涵盖六类设备，超二十款新设备的开发。中微公司在新产品开发方面取得了显著成效，近两年新开发的LPCVD薄膜设备和ALD薄膜设备，目前已有多款新型设备产品进入市场并获得重复性订单。

近期，中微公司与成都高新区签订投资合作协议，其将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。

盛美半导体持续投入研发，构建差异化竞争壁垒

目前，盛美半导体在国内半导体厂商榜单中位于‘探花’的位置，相较于前两家厂商，它的体量可能没有那么大，但近几年的发展也非常迅速。2022-2024财年，盛美半导体的营收分别达到了28.73亿元、38.88亿元和56.18亿元，逐年增加。

盛美半导体以半导体清洗设备为核心，并将产品体系延伸至电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备共七大板块。在2024年，盛美半导体持续深耕清洗设备市场，在不断优化清洗设备性能的同时，加速推出各类型的新设备。

此外，根据盛美半导体2024年的财报显示，盛美半导体对于研发也在持续投入，专利数量也大幅增长。2024年内，盛美半导体及控股子公司共申请了311项专利，截至2024年末，盛美半导体累积申请专利1526项。

同时，盛美半导体不断加强技术研发人才的引进和培养，研发人员数量从1,578人增长到2,002人，人数增长率为26.87%。

值得注意的是，盛美半导体设备研发与制造中心临港项目也已于2024年10月份正式落成并实现部分投产。A厂房年产值可达到50亿以上，B厂房预计今年投产，两座厂房可实现百亿产能，这将支撑起盛美半导体多元化产品放量的产能需求。

据SEMI预测，2025年全球半导体设备资本支出将大增24%至1230亿美元，同时，预计2025至2027年的三年间，全球半导体制造业对半导体设备的资本支出将达到惊人的4000亿美元。虽然SEMI预计中国大陆半导体设备市场在2025年会出现收缩，但其仍然是半导体设备支出最高的三个地区之一。

尤其由于地缘政治的影响，国产替代速度也将加快，将推动对国产设备需求的进一步增长。这一方面会给国产设备厂商带来增长机遇，另一方面也会促使他们不断提升产品和技术竞争力。相信未来，国产设备厂商在全球市场中的竞争力也将不断提升，排名也会不断前移。