北京
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2月27日，重庆高新区，安意法半导体有限公司总投资230亿元的8英寸碳化硅晶圆制造厂正式通线，我国第三代半导体产业迈入高端化、规模化发展新阶段。
3月5日提请十四届全国人大三次会议审议的政府工作报告指出，过去一年，我国“创新能力有新提升，集成电路、人工智能、量子科技等领域取得新成果”。今年将“推进高水平科技自立自强”列为重点任务，强调强化关键核心技术攻关。
多位代表委员认为，集成电路作为信息技术产业的核心载体，已成为驱动新质生产力的关键引擎，其技术创新正加速各行业智能化转型。（上海证券报）
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