北京
金融界2025年3月7日消息，国家知识产权局信息显示，武汉钊创电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板焊接的锡条加热装置”的专利，授权公告号CN 222552397 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种电路板焊接的锡条加热装置，包括金属加热管，金属加热管的顶端的外壁上固定安装有隔热套，所述金属加热管的内部开设有内腔，所述内腔的内部设置有封堵机构，所述封堵机构包括固定板。不需要将出口与电路板之间相互挤压，直接拨动拨轮，拨轮通过固定块带动挡杆上升，方便将锡液从出口排出，避免造成电路板产生划痕或者损坏，实用性高；排出锡液后，松开拨轮，挡杆在弹簧的拉力下复位，挡杆的底端能够对出口进行封堵，操作简单，使用方便，通过拨动转动轮，转动轮能够将锡条通过放入口移入金属加热管的内部，方便向内腔的内部补充锡液；通过隔热套和防滑纹方便使用者握持该装置。
天眼查资料显示，武汉钊创电子科技有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉钊创电子科技有限公司专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
