北京
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近日,意优智能科技(无锡)有限公司(简称:意优智能)宣布完成A轮融资。本轮融资由TCL创投、张江科技创投、浦东天使投资基金、道生资本、金投致源等机构共同投资。
意优智能成立于2018年10月10日,是一家专注于运动控制及柔性伺服关节研发的初创公司。公司主要产品包括微型一体化柔性伺服关节、教育机械臂机器人、仿生机器人研发等。
此次融资将主要用于产品研发、市场拓展及团队建设等方面。意优智能科技表示,融资后将加快技术创新,提升产品竞争力,进一步拓展市场。
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