中信建投：高阶智驾加速普及 车载硬件市场迎来发展新机遇

智通财经 APP 获悉，近日，中信建投证券发表研报称，2025年2月10日，比亚迪(01211)在其智驾发布会展示了智驾系统研发和商业成果，其2025年高阶智驾将向10万元甚至7万元车型下沉，该战略将使得同行业车企跟进，带来全行业的智驾下沉。根据亿欧智库，2024年L2+（高速NOA）渗透率达到8%，L2+（城市NOA）则为0%，预计到2030年L2+（高速NOA）和L2+（城市NOA）的渗透率分别达到55%、25%。智驾平权背景下，智驾渗透率将快速提升，对应地，激光雷达、摄像头、算力芯片、域控制器等环节将迎来出货量增长和配置升级机会，车载电子元件需求有望爆发。

中信建投证券观点如下：

高阶智驾加速普及，AI 大模型 + 硬件降本推动智驾平权

2024 年上半年中国新能源汽车市场 L2 级智能驾驶渗透率已达 50%，渗透率较高，但功能配置仍在持续升级，往 L2+/L3 级升级。2025 年 2 月 10 日，比亚迪召开智能化战略发布会，推出自研的 “天神之眼” 技术矩阵，推动高阶智驾向 7 万级市场渗透，目标 2025 年实现 L2 + 车型占比从当前不足 10% 提升至 30%。除了供应链降本使得汽车 “加量不加价”，比亚迪还通过 DeepSeek 大模型强化数据挖掘与算法迭代，以软件能力弥补硬件精简，如天神之眼 C 级系统通过端到端模型实现类激光雷达的稠密点云效果，降低对高成本传感器的依赖。根据亿欧智库，2024 年 L2+（高速 NOA）渗透率达到 8%，L2+（城市 NOA）则为 0%，预计到 2030 年 L2+（高速 NOA）和 L2+（城市 NOA）的渗透率分别达到 55%、25%。

感知：高阶智驾带来多传感器融合，传感器降本催动需求量快增

智驾升级对感知系统丰富度提出更高要求，传感器融合方案成趋势。目前激光雷达搭载下探至 10 万元车型，价格则降至千元水平，随着自动驾驶级别逐步提高，单车搭载激光雷达数量有望增至 3 个以上，激光雷达领域国内禾赛、速腾等市占率已达 83%，处于主导地位。摄像头方面，智驾升级推动单车搭载摄像头数量增加、像素升级，环视、车内、ADAS 等摄像头需求提升，智驾平权推动车载摄像头从平均 4 - 6 颗向 11 - 12 颗升级，前视像素从 2M 向 5M、8M 甚至更高升级。此外，毫米波雷达、超声波雷达的数量也在提升。

决策：车载算力进入军备竞赛，国产智驾芯片发展迅速

智能驾驶及智能座舱域是智能汽车的主要新增点，舱驾融合将是未来重要演进方向，需要高算力的主控芯片来支持更复杂的自动驾驶模型与舱驾融合。智驾域控芯片呈现显著的头部效应，国产芯片厂商也在积极抢占市场份额。智驾方面 2024 年英伟达 Orin - X 凭借 210 万颗装机量，占据国内 39.8% 的市场份额，特斯拉自研芯片以 132 万颗装机量 ，占据 25.1% 的市场份额，华为、地平线也占据一定份额。座舱方面，高通一家独大，占据 70% 的份额，其余玩家有 AMD、瑞萨、芯擎、华为、芯驰等。国产芯片正快速崛起，国产替代趋势下，未来有望获得更高份额。

执行 / 传输：车端数据量大增，PCB、连接器需求扩张

（1）PCB：随着高阶自动驾驶渗透率提升，单车搭载传感器数量将有明显增长，一方面将带动 PCB 使用面积的增加；另一方面，自动驾驶系统多采用 HDI 板，PCB 价值量亦有望大幅提升。而智能座舱包含全液晶仪表、大屏中控系统、车载信息娱乐系统、抬头显示系统、流媒体后视镜等多个电子系统，PCB 用量大幅增加。（2）连接器：由于整车电子电气架构重构，连接器需在多元化应用场景中满足更高性能标准。车端通信数据量大幅增长，对传输实时性要求不断提高，高速连接器需求高斜率增长。

建议关注：激光雷达、摄像头、域控 / 算力、执行 / 传输等环节。

风险提示：供应链成本优化压力、芯片供应协同挑战、技术快速迭代的适配需求、数据应用的合规性管理、标准差异化的本地化适配。