北京
金融界2025年2月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州电器科学研究院股份有限公司取得一项名为“一种低温低气压实验设备用密封贯穿件的冷桥装置”的专利，授权公告号CN 222527079 U，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种低温低气压实验设备用密封贯穿件的冷桥装置，包括与低温低气压实验室连接的第一不锈钢管，安装于所述第一不锈钢管右端的法兰，另一不锈钢管，连接所述另一不锈钢管的上盖法兰及下盖法兰，贯穿所述上盖法兰、下盖法兰、法兰的螺杆，紧固所述螺杆的螺母，所述螺母与所述法兰间的垫圈，所述法兰与所述下盖法兰间的密封垫贯穿所述另一不锈钢管和第一不锈钢管至低温低气压实验室内的管道，所述管道与所述另一不锈钢管间填充的硅橡胶；所述螺杆螺母将第一不锈钢管和另一不锈钢管紧密连接。本实用新型公开的冷桥装置利用硅橡胶形成密封塞，结构简单，使用方便，密封可靠，优化了低温低气压实验设备用密封贯穿件的目的和功能。
天眼查资料显示，苏州电器科学研究院股份有限公司，成立于1997年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本74909.4187万人民币，实缴资本25671.4733万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州电器科学研究院股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目880次，知识产权方面有商标信息48条，专利信息314条，此外企业还拥有行政许可20个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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