金融界2025年2月24日消息,国家知识产权局信息显示,厦门华尔达智能科技股份有限公司取得一项名为“一种线束隔离板与铝排的结合结构”的专利,授权公告号CN 222515000 U,申请日期为2024年3月。
专利摘要显示,本实用新型公开了一种线束隔离板与铝排的结合结构,其包括线束隔离板以及多个与线束隔离板包胶结合的铝排;所述铝排的中部形成弯曲部;所述线束隔离板的两侧均形成用于包覆铝排的一侧侧边的连接槽,连接槽对应于铝排的弯曲部的凸起一侧设有避让开口,铝排的弯曲部容置于连接的避让开口中。本实用新型便于线束隔离板与铝排进行结合。
天眼查资料显示,厦门华尔达智能科技股份有限公司,成立于2001年,位于厦门市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6018万人民币,实缴资本6018万人民币。通过天眼查大数据分析,厦门华尔达智能科技股份有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目16次,知识产权方面有商标信息24条,专利信息243条,此外企业还拥有行政许可21个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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