一觉醒来韩国人天塌了，他们引以为傲的半导体技术被中国全面超越了，这到底是怎么回事呢？
据韩联社2月23日报道，韩国科技评估与规划研究院SISTEP刚刚发布的一份调查报告显示，韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超，并且这一结论是联合39名技术专家得出的。
此消息一出，立刻在韩国引发广泛热议，他们想不明白，美国联合全球盟国已经对中国半导体全产业链制裁了个遍，为什么还是会被中国超越呢？
要知道，半导体可是韩国的第一支柱产业，每年半导体产品出口额占韩国总出口额20%，能不吓得一哆嗦吗？
而全球之所以对韩国半导产品需求旺盛，就是因为韩国半导技术较为先进，比如闪存和存储芯片技术一直都处于世界领先地位。
那么，中国半导都在哪些方面赶超韩国了呢？
调查报告显示，在高集成度、低阻抗存储芯片技术领域中国先进水平达到了94.1%，而韩国只有90.4%。
在高性能、低功耗人工智能芯片领域，中国先进水平达88.3%，而韩国只有84.1%。
在功率半导体领域，中国先进水平达79.8%，而韩国只有67.5%。
在高性能传感器半导体技术领域，中国先进水达83.9%，韩国只有81.3%。
在半导体封装技术方面，两国基本持平，均为74.2%。
相信大家也看出来了，这些半导技术都是当前热门领域的关键技术，中国超越了，意味着他们的优势已经被削弱了。
现在韩国唯一能够超过中国的就只剩下半导制造这一块了，毕竟他们有先进的EUV光刻机，中国还在努力突破中。
但问题是，中国不按常理出牌，当大家都还在遵守摩尔定律时，中国为了给高端光刻研发更多时间，开始不断在芯片架构、叠加技术、材料、封装技术上创新，硬是把14nm的芯片做成了5~7nm的效果。
中国半导技术为什么一下变强了呢？
十几年前，中国在半导体技术领域总体来说是全面落后于欧美日韩的，这也在一定程度上造成了中国半导体产品高度依赖于进口。
从2010年开始，为了改善这一状况，在政府的引导下，国内科技企业开始发力，试图在半导体产业链这一环建立自己的生态，首次成立了“科技金融产业联盟”。
2013年，中芯国际牵头联合国内30多家半导企业在北京成立了“中关村集成电路产业联盟”，第一次将材料、设备、制造、设计、封装、测试、公共服务平台、软件和系统集成等上下游产业链凝聚到了一起，形成了中国式的半导体产业链。
此后，中国普通芯片的产能得到了保障，90nm~28nm制程的芯片，中国基本上都能够自己制造。
而中国半导体公司也如雨后春笋般的迅猛增长，尤其是像华为这样具备很强芯片设计能力的科技公司，很快在智能手机和通讯产品领域崭露头角。
然而从2019年开始，美国感受到中国半导体产业迅速崛起，可能会威胁到自己的科技霸权地位，悍然不顾半导体产业供应链秩序，向中国挥起了半导体制裁大棒，试图将中国半导体产业扼杀在萌芽之中。
然而，为时已晚，中国半导产业链闭环已经基本形成，并且和国际市场形成了高度依赖关系，我们在一个又一个缓冲时间中，度过了一个又一个难关。
从半导体设计软件到半导体材料，从28nm到14nm再到7nm，我们硬是在这5年的拉锯战中都获得了突破。
此前，微软CEO比尔盖茨和英伟达老板黄仁勋就曾发出过严厉警告，不要试图通过限制和制裁来遏制中国的科技发展，这样只会激发他们更加努力创新的决心！
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