北京
分享至
金融界2025年2月22日消息，国家知识产权局信息显示，泰瑞达公司申请一项名为“具有含传导区域的边缘的电路板”的专利，公开号CN 119497296 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，一种示例性装置包括电路板。该电路板包括一个或多个层，该一个或多个层形成第一导电区域和非导电区域；边缘，该边缘相对于一个或多个层成角度；和第二导电区域，该第二导电区域位于边缘上并且电连接到第一导电区域中的一个或多个第一导电区域。第二导电区域是基本上平坦的并且各自具有基本上平行于边缘的表面的连接表面。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
