北京
金融界2025年2月20日消息，国家知识产权局信息显示，北京今京泰科技有限公司取得一项名为“一种晶圆缓冲结构及安装其的盖体”的专利，授权公告号CN 222497118 U，申请日期为2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体晶圆存放技术领域，具体涉及一种晶圆缓冲结构及安装其的盖体。该晶圆缓冲结构包括第一固定板、第二固定板、缓冲条，沿所述缓冲条的横向上间隔设置有第一限位部和第二限位部，通过在对称的两个第二限位部的中间还设置了一个第一限位部，也就是在缓冲条的中间设置第一限位部，第一限位部与晶圆片的顶端之间的挤压力最大，从而起到更好的限位固定的效果，晶圆片更加不易晃动，在第一限位部的限位斜面的导正作用之下，能够实现较好的定位，晶圆片不易偏斜，便于晶圆片导入到两侧的第二限位部中，进而，晶圆片被稳定地保持在第一限位部和第二限位部中，避免运输过程中由于突然的震动而导致晃动或移位。
天眼查资料显示，北京今京泰科技有限公司，成立于2013年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，北京今京泰科技有限公司专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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