北京
金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，盐城世明电子器件有限公司取得一项名为“一种高压连接器”的专利，授权公告号CN 222483778 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请涉及连接器技术领域，公开了一种高压连接器，包括公端组件和母端组件；公端组件包括第一壳体、第一端子载体、第一屏蔽件和第一端子，第一壳体具有第一端和第二端，第一端子载体设在第一壳体内，第一屏蔽件设在第一端子载体和第一壳体间，第一端子设在第一端子载体内；母端组件包括第二壳体和设在第二壳体内的第二端子；第一壳体的第一端与第二壳体的连接端连接，第一端子和第二端子连接。本申请的高压连接器，其公端组件设置有端子载体，端子载体和壳体之间分开装配，使得高压连接器安装方式更加灵活，能够满足更多外部连接部件的连接要求。
天眼查资料显示，盐城世明电子器件有限公司，成立于2007年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2005.4182万美元，实缴资本2005.4182万美元。通过天眼查大数据分析，盐城世明电子器件有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，专利信息80条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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