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智通财经APP获悉，随着Arm(ARM.US)进一步推进其自主芯片设计并签约Meta(META.US)等客户，这一举措的受益者之一可能是实际制造这些芯片的公司：博通(AVGO.US)。
摩根大通分析师Harlan Sur表示，由于对算力和能耗效率的需求，谷歌(GOOGL.US)、微软(MSFT.US)、Meta和亚马逊(AMZN.US)等公司越来越多地使用定制专用集成电路作为其人工智能(AI)加速器。因此，拥有庞大ASIC业务的博通很可能成为主要受益者。
Sur在给客户的报告中写道：“随着对计算效率的关注度提升(得益于DeepSeek)，我们可以看到这些AI ASIC项目正在加速推进，以进一步提升计算效率并推动更激进的成本/算力曲线。”目前，Sur给予博通“增持”评级，并将其目标价定为在250美元。
这四大超大规模企业已经推动了博通定制ASIC业务的增长，但这并未阻止由这家Hock Tan领导的公司扩展其客户群。Sur补充道，外界认为博通可能正在与OpenAI合作开发其自主处理器(可能最快于明年推出)，并且现在还与Arm——仍由软银(SFTBY.US)控股——合作。
“……软银/ARM 的战略是开发一个AI XPU/CPU芯片系列，以支持软银的数据中心/电信网络，以及大型AI项目如星际之门/Cristal(软银、Arm、OpenAI、甲骨文(ORCL.US)合作)和最近宣布的软银OpenAI合资企业(SB OpenAI Japan)，甚至可能进军目前由英伟达(NVDA.US)主导的商用AI GPU/XPU市场，”Sur推测道。
“总的来说，如果我们对博通项目取得成功的预期是正确的，我们估计仅软银一家公司的计算需求就可能在未来几年为博通带来100万XPU/集群的硅片(可服务潜在市场规模)机会(潜在营收200亿至300亿美元)，”Sur补充道。
此外，Sur解释道，随着软银/Arm可能将其“Izanagi”AI芯片项目交由博通负责，这可能会为博通最近预测的到2027财年600亿至900亿美元的可服务潜在市场规模带来增量。
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