北京
金融界2025年2月14日消息，国家知识产权局信息显示，江西兆驰半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆倒盒治具”的专利，授权公告号CN 222442201 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆倒盒治具，包括底板、承载座及托盘，承载座连接底板，承载座背向底板的一面活动连接托盘，托盘背向承载座的一面内凹形成载盒区，载盒区用于承载第一晶圆盒及第二晶圆盒，载盒区包括第一载盒区及第二载盒区，第一载盒区与第一晶圆盒适配，第二载盒区与第二晶圆盒适配，第二载盒区内垂向活动连接垫板，承载座背向底板的一面连接顶片模块，顶片模块用于当托盘朝向顶片模块移动时抵接第一晶圆盒或第二晶圆盒内的晶圆。通过设置适配卡塞的载盒区，可使两个晶圆卡塞对接时更加准确、稳定，通过设置可调节高度的垫板，方便对齐卡塞，克服公差，避免因两个卡塞的高度不同导致倒盒过程中出现划伤片源及脏污污染片源的现象。
天眼查资料显示，江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币，实缴资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息1408条，此外企业还拥有行政许可59个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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