北京
金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种用于预装载腔室上的管道及预装载设备”的专利，公开号 CN 119393610 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种用于预装载腔室上的管道及预装载设备，所述管道包括管体，一端用于连接预装载腔室，另一端用于连接真空泵；阻挡件，嵌设于所述管体内，所述阻挡件具有第一端部、第二端部、气体通道；所述第一端部和所述第二端部分别位于所述阻挡件的两端，所述第一端部的直径大于所述第二端部的直径，且所述第一端部靠近所述预装载腔室，所述第二端部靠近所述真空泵；所述气体通道从所述第一端部至所述第二端部延伸并将所述管体的内部导通，且所述气体通道的内径从所述第一端部至第二端部逐渐减小。本发明提供的管道，可以有效阻止管体内的污染颗粒回流，保证了预装载腔室内部的清洁度，避免污染颗粒将预装载腔室内的晶圆污染。
天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目64次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息400条，此外企业还拥有行政许可201个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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