北京
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金融界2月11日消息，有投资者在互动平台向联芸科技提问：公司可满足自动驾驶的环境感知要求的新一代车载感知信号处理芯片的募投项目前进展如何？何时可以投放市场？
公司回答表示：新一代车载感知信号处理芯片是我司在研项目之一，目前该项目研发进展顺利；募投项目进展请以公司公告信息为准。相关事项若达到披露标准，公司将会及时履行信息披露义务。
本文源自：金融界
作者：公告君
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