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格隆汇2月11日｜SEMI近日发布的硅片行业年终分析报告显示，2024年全球硅晶圆出货量同比下降2.7%，为12266百万平方英寸(MSI)，而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏，但由于部分细分领域的终端需求疲软，影响了晶圆厂利用率和特定应用的晶圆出货量，库存调整速度较慢。预计复苏将持续到2025年，下半年将有更强劲的改善。
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