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金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，天通瑞宏科技有限公司申请一项名为“一种具有板波抑制的晶圆结构”的专利，公开号CN 119363063 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种具有板波抑制的晶圆结构，属于半导体及微电子技术领域，该晶圆结构包括由支撑基板层依次设置的高声速层、功能层、压电层以及叉指电极；高声速层的厚度Hhigh为0.05λ~1λ，功能层的厚度Hfunction为0.05λ~0.5λ，功能层的声阻抗小于在所述高声速层的声阻抗。该晶圆结构可以减弱不同倍频板波寄生模态，有效抑制高阶板波，且无需进行额外的工艺流程，适用于工业化生产。
天眼查资料显示，天通瑞宏科技有限公司，成立于2017年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28620万人民币，实缴资本23850万人民币。通过天眼查大数据分析，天通瑞宏科技有限公司参与招投标项目18次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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