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金融界2025年1月28日消息，国家知识产权局信息显示，南茂科技股份有限公司申请一项名为“四方扁平无引线封装及其制造方法”的专利，公开号 CN 119361560 A ，申请日期为 2023 年 9 月。
专利摘要显示，本公开提供一种四方扁平无引线封装及其制造方法，所述四方扁平无引线封装包括引线架、多个导电柱、芯片以及模塑料。引线架包括芯片座以及多个引线。多个导电柱设置于多个引线上并电连接多个引线，其中多个导电柱中的每一个包括底座部以及连接底座部的柱体部，且底座部的最大外径大于柱体部的最大外径。芯片设置于芯片座上并电连接多个引线。模塑料包覆芯片、引线架以及多个导电柱，其中模塑料暴露多个引线的下表面以及多个导电柱的顶表面。
天眼查资料显示，南茂科技股份有限公司，成立于1997年，位于，是一家以从事None为主的企业。企业注册资本970000万新台币。通过天眼查大数据分析，南茂科技股份有限公司知识产权方面有商标信息13条，专利信息574条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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