北京
金融界2025年1月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州锦顺光电科技有限公司取得一项名为“一种TP与LCM贴合工装”的专利，授权公告号CN 222379962 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及手机屏幕加工的技术领域，具体涉及一种TP与LCM贴合工装，包括有底座，底座的表面固定连接有底板，底板的表面活动连接有放置凸台，底座的顶端背面固定连接有背板，背板的表面活动连接有放置底板，放置底板的上方依次活动设置有第一横板、第二横板和第三横板，第三横板的表面贯穿设置有气缸机构，气缸机构同时贯穿第二横板和第一横板设置，第二横板和第一横板的顶部两侧均固定连接有底套。通过放置底板配合表面的放置槽达到放置外部TP的效果，通过定位杆配合定位座达到保证放置底板和底板贴合准确性的效果通过导向槽配合放置底板背面的导向块达到保证放置底板升降稳定性的效果。
天眼查资料显示，苏州锦顺光电科技有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7500万人民币，实缴资本420万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州锦顺光电科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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