上海
24日，利扬芯片公布了2024年年度业绩预告。预告中指出，在报告期内，公司在发展的进程中彰显出非凡的决心和远见，高度重视研发体系建设。长期以来，公司始终坚定不移地保持高研发投入，通过自主培养人才以及科学构建研发架构的方式，显著提升了研发团队的协同性，保障了研发工作高效开展。
公司持续专注于集成电路测试方案开发领域，不断深耕细作，为未来营业收入的增长奠定了坚实的研发技术基础，提供了有力保障。
为更好地落实战略部署，满足长远发展需求，提升市场竞争力，公司在中高端测试和晶圆磨切产能方面持续加大投入。不过，短期内这一举措导致相关成本费用和资金需求大幅增加，对公司利润产生了一定影响。面对挑战与机遇并存的形势，公司管理层迅速反应、果断决策，充分发挥技术研发优势，持续优化业务结构，强化核心竞争力。
值得一提的是，在2024年度，公司创新性提出“一体两翼”战略布局。以“独立第三方晶圆测试、芯片成品测试等技术服务”为主体，这是公司业务的核心支撑；以“晶圆激光开槽、隐切、减薄等技术服务”为左翼，以“无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等技术服务”为右翼，致力于全方位拓展业务版图，提升综合实力。
此外，公司积极与行业知名设计企业开展合作，着力建立稳定的战略合作关系，目前已取得初步成果。新拓展和存量客户的新产品项目陆续导入，随着未来营业收入的增长，预计公司整体盈利能力将得到有效提升，这无疑为公司的长期发展注入强大动力，有望在未来市场竞争中绽放更加耀眼的光芒。
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