北京
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，北京交大麒麟慧通科技有限公司申请一项名为“管材内壁磨抛装置及方法”的专利，公开号CN 119347622 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种管材内壁磨抛装置及方法，涉及管材加工领域，多个磨抛组件能够沿主支撑件的长度方向依次设置于主支撑件上；各磨抛本体包括第一驱动装置、连接板和至少一个弹性部件；各第一驱动装置远离主支撑件的一端设置有至少一个限位面，各第一驱动装置的输出端和各限位面均设置于对应的各连接板远离主支撑件的一侧；各弹性部件的两端能够分别与对应的限位面和对应的连接板远离主支撑件的一侧抵接，各第一驱动装置能够相对于对应的各连接板产生垂直于主支撑件长度方向的移动；任意相邻的两个磨抛组件的第一磨抛件的磨抛头的磨抛精度不高于第二磨抛件的磨抛头的磨抛精度，至少两个磨抛组件的磨抛头的磨抛精度不同。磨抛效果好，磨抛效率高。
天眼查资料显示，北京交大麒麟慧通科技有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京交大麒麟慧通科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可1个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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