北京
分享至
金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，天通瑞宏科技有限公司申请一项名为“一种散热基板及滤波模块”的专利，公开号CN 119341502 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体器件领域，具体涉及一种散热基板及滤波模块，包括基板本体；所述基板本体上铺设至少两层平行布置的金属走线层；相邻所述金属走线层沿垂直于所述基板本体的方向间隔设置；所述基板本体上具有散热孔，所述散热孔内设有导热结构，所述导热结构位于相邻两层所述金属走线层之间，且连接相邻的金属走线层。本申请通过对基板的改进，能够提高对滤波器芯片的散热性能，有利于提升器件的性能。
天眼查资料显示，天通瑞宏科技有限公司，成立于2017年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28620万人民币，实缴资本23850万人民币。通过天眼查大数据分析，天通瑞宏科技有限公司参与招投标项目18次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息147条，此外企业还拥有行政许可11个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
