北京
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金融界1月24日消息，有投资者在互动平台向东芯股份提问：请问公司今年在存储业务有什么新产品将要推出吗？wifi7的研发是否进入尾声了，今年能发布吗？
公司回答表示：SLC NAND方面公司先进制程的1xnm SLC NAND Flash产品已进入风险量产阶段；NOR方面公司基于48nm、55nm制程，持续进行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash产品研发工作；DRAM方面公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。此外，公司以存储为核心，布局“存、算、联”一体化领域，积极满足客户需求。为丰富产业布局，公司开展Wi-Fi 7无线通信芯片的研发设计，目前项目进展顺利。
本文源自：金融界
作者：公告君
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