北京
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司取得一项名为“一种加热盘矫正工装”的专利，授权公告号 CN 222369997 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本申请实施例提供了一种加热盘矫正工装，包括：主体部，主体部具有第一端部与第二端部，主体部还设有一内腔，第一端部安装有检验块；套设在第二端部外壁的底座，底座所在平面与主体部垂直设置，底座具有内孔，产品从内孔穿设进内腔中且产品靠近第一端部的端侧套设进检验块中；底座上固定设置有多个加强筋，多个加强筋朝向主体部外壁的侧壁与主体部外壁紧贴，本实用新型通过在底座上设置有多个加强筋，多个加强筋朝向主体部外壁的侧壁与主体部外壁紧贴，通过设置多个加强筋可以使得主体部在进行对产品的校正的过程中保持结构的稳定性，进而可以使得对产品校正的过程的可靠性提高。
天眼查资料显示，爱利彼半导体设备（上海）有限公司，成立于2023年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本543.4782万美元，实缴资本400万美元。通过天眼查大数据分析，爱利彼半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目4次，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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