北京
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州科昕智能科技有限公司申请一项名为“一种改善针板测试IC载板导通不良的方法”的专利，公开号 CN 119335222 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及I C载板测试技术领域，具体涉及一种改善针板测试I C载板导通不良的方法，包括：S1、获取接口板位置；判断所述接口板是否处于预定位 置；S2、读取接口板信息并获取气 缸的进气气压值；S3、计算接口板的探针的总弹力；S4、匹配气缸所需夹紧力；判断所述夹紧力是否在预设区间内；调节进气气压值至所述预设区间；S5、执行气缸夹紧动作判断气缸行程是否达到设定终点；判断接口板是否到达指定位置。本发明能够通过实时调节气缸输入气压值的大小，从而能够根据不同的接口板进行实时调节，适配不同类型的接口板。
天眼查资料显示，苏州科昕智能科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本2700万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科昕智能科技有限公司知识产权方面有商标信息2条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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