北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，中山新高电子材料股份有限公司申请一项名为“一种工艺简便的无胶单面挠性覆铜板的制备方法” 的专利，公开号CN 119329064 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种工艺简便的无胶单面挠性覆铜板的制备方法，该方法包括以下步骤：将离型层、至少一层的聚酰亚胺复合膜、铜箔层和保护层按顺序依次叠加在一起，放置在高温滚轮压合机中进行高温滚轮热压处理，得到带有离型层和保护层的无胶单面挠性覆铜板；离型层为热固性聚酰亚胺膜；聚酰亚胺复合膜为两面均覆有热塑性介质层或热塑性聚酰亚胺层的聚酰亚胺膜；其中高温滚轮热压处理的条件为：接触保护层的热压滚轮温度为330～360℃，接触离型层的热压滚轮温度为200～280℃，热压速度为1.0～3.0m/min，热压压力为14～20Kg。本发明的制备方法简化了传统无胶单面挠性覆铜板的工艺流程，提高生产效率，可实现大规模连续化生产。
天眼查资料显示，中山新高电子材料股份有限公司，成立于2005年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本13455.3893万人民币，实缴资本10635万人民币。通过天眼查大数据分析，中山新高电子材料股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目72次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可42个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
