北京
金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，上海泽丰半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于探针的真空吸附治具”的专利，公开号CN 119328684 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体测试技术领域，更具体地说，涉及一种用于探针的真空吸附治具。本发明的真空吸附治具，包括可拆式真空吸附模块、快速安装模块以及平面调节模块：所述可拆式真空吸附模块，至少包括真空吸附陶瓷和真空腔：所述真空吸附陶瓷，用于吸附被切割基材；所述真空腔，与真空吸附陶瓷连接，用于形成真空状态以使真空吸附陶瓷产生吸附力所述快速安装模块一侧与可拆式真空吸附模块相连接，一侧与加工设备相连接；所述平面调节模块，用于调整可拆式真空吸附模块的吸附面的平面度。本发明提出的用于探针的真空吸附治具，采用可拆式模块化设计，便于加工设备拆装，无需直接搬运基材，避免对基材造成损伤，提高产品合格率。
天眼查资料显示，上海泽丰半导体科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1908.2475万人民币，实缴资本1399.7544万人民币。通过天眼查大数据分析，上海泽丰半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目19次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可16个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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