北京
金融界 2025 年 1 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州同盈电子科技有限公司取得一项名为“一种带防腐蚀结构型温度传感器”的专利，授权公告号 CN 222318264 U，申请日期为 2024 年 5 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种带防腐蚀结构型温度传感器，包括主体和连接导线，所述连接导线与主体电性连接，所述主体包括外壳、连接部以及检测部，所述检测部与连接导线电性连接，所述检测部通过连接部与外壳连接；外壳外部设置有动力件，所述检测部外部设置有清洁部件，所述清洁部件与动力件位置相对应；所述连接部上设置有限位面，所述限位面与清洁部件位置相对应；所述清洁部件包括导向件和清洁件，所述清洁件通过导向件与连接部活动连接，所述清洁件与动力件位置相对应，所述导向件和清洁件均位于检测部的外部。本实用新型提供一种带防腐蚀结构型温度传感器，提高了温度传感器的使用寿命，提高了温度传感器检测温度的准确性。
天眼查资料显示，苏州同盈电子科技有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州同盈电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，知识产权方面有商标信息5条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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