中信证券：星际之门(STARGATE)发布 全球算力高增

智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，2025年1月21日，美国总统特朗普宣布OpenAI、软银和甲骨文成立“星际之门(STARGATE)”项目，全球AI基础设施投资景气度持续。短期来看，以Stargate为代表的大规模资本投入有望对海外算力产业链形成较强支撑；中长期来看，国产算力需求亦有望持续增加。建议关注：服务器；美股半导体；国产算力芯片设计与制造；光模块；PCB；AIDC；温控。

中信证券主要观点如下：

星际之门“STARGATE”成立，未来4年5000亿美元算力投入。

2025年1月21日，美国总统特朗普宣布OpenAI、软银和甲骨文成立“星际之门(STARGATE)”项目，预计在人工智能基础设施方面至少投入5000亿美元，预计将创造10万个就业岗位。Arm控股、微软、英伟达、甲骨文、OpenAI将是初始的科技合伙人。OpenAl表示，“星际之门(STARGATE)”项目将为美国OpenAI建设新的人工智能基础设施。软银CEO孙正义将出任董事长，并表示将立即在美投入1000亿美元用于人工智能投资。对此，该行点评如下：

海外算力投资超预期，Stargate年化投资规模堪比北美云大厂，同时北美云厂CAPEX有望继续上行

根据OpenAI官网，Stargate计划在未来4年时间内投入5000亿美元，年化平均投入达到1250亿美元。这一算力投资规模超越市场预期，有望进一步提振产业链上下游发展。根据Bloomberg一致预期，2024年北美四大云厂商各自的资本开支接近千亿美元，2025年部分厂商可以达到千亿美元以上。

从规模体量的角度，Stargate在AI基础设施上的投入与北美大厂在同一量级，将对产业带来显著增量贡献，相关投入有望进一步夯实算力产业链发展的基本面，对未来AI算力产业链发展形成了较为坚实的支撑。

该行测算每1000亿美元的投入可以建设15000EFLOPS的算力：假设按照1000亿美元投入，考虑到Stargate计划的生命周期长达4年以上，因此可以按照B200芯片生命周期后半段期售价3万美元进行计算。据此售价，1000亿美元可购买333万个B200芯片，每个B200的FP16稀疏算力4500TFLOPS(4.5PFLOPS，稀疏算力是稠密算力的2倍)，则总计FP16稀疏算力可达到15000EFLOPS。依据特斯拉财报会议，其Dojo超算在2024年10月达到100EFLOPS。

国内算力增长趋势同样明确，25年AI应用与算力将相互促进

随着AI应用的快速发展，国内算力需求也随之增长，国产算力投入有望进一步加大。据该行测算得到2026年我国AI算力芯片需求空间有望超过3000亿元。

需求端高投入提振产业链发展，AI算力相关环节有望核心收益

服务器：根据OpenAI官网关于Stargate项目表述，该行预计未来5000亿美元的资本开支中将有超过一半比例用于服务器采购，作为初始科技合伙人，头部公司将在其中扮演重要角色。该行预计服务器厂商代表在过往供应中有较高的市场份额，有望凭借技术优势与过去良好的合作关系进一步受益；

美股半导体：1)产业运行周期：该行预计全球半导体&；硬件基本面在2025Q2开始恢复上行，其中GenAI为核心驱动力，产业机会预计将围绕头部公司持续扩散。2)数据中心：展望2025年，AI产业链有望继续保持高景气度，产业机会亦将围绕英伟达进一步扩散，重点关注ASIC芯片、AI以太网、高速接口芯片等环节机会；

国产算力芯片设计及制造：算力芯片是服务器的最核心部件，该行预计国内外算力需求景气度持续，国产算力芯片有望持续受益。当前国产芯片厂商产品加速迭代，产品性价比正在逐步提升，该行预计国产算力芯片将更具市场竞争力，在AI需求持续增长的背景下获得发展机会；制造环节，未来AI算力芯片产业的国产替代将加速，先进制造作为核心战略资产地位空前强化。

光模块：Stargate的成立明确了未来北美将对AI算力基础设施进行长期大规模投入的趋势，将有望推动光模块需求持续旺盛并加速新产品的迭代升级。目前国内头部厂商在北美科技巨头中占据领先份额，可以充分享受北美AI资本开支上升带来的行业利好。同时产品的加速升级也有望推动公司盈利能力的持续提升，相关公司有望迎来量价齐升的有利局面；

PCB：PCB作为关键组件有望自AI服务器、数据交互等维度充分受益，迎来量价双升的增长机会。厂商视角来看，高多层、HDI等PCB产品是当下受益AI最直接且弹性显著的核心板块之一，技术产能领先、积极适配绑定大客户的公司有望优先受益，具体来看已稳定供应的国产厂商预计持续兑现业绩，技术升级趋势下HDI等厂商将迎来发展机遇；

AIDC：数据中心是AI集群的底座，AIDC向园区级、高功率演进，拥有核心资源储备且绑定优质客户的厂商业绩弹性极大。海外AIDC建设加速，有望促进国内互联网巨头在AI基础设施加大投入；

温控：2025年随着B系列及国产高端芯片的放量，液冷的渗透率快速提升，带动温控价值量大幅上行，国内细分龙头公司有望受益于海外及国内AI资本开支，看好具备全链条能力及核心零部件优势的企业。

风险因素：算力芯片供应链风险；芯片产能供给不足的风险；互联网科技大厂资本开支不及预期的风险；相关产业政策不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；芯片技术迭代不及预期的风险；国产GPU厂商竞争加剧的风险等。