北京
分享至
1月22日，沪深两融数据显示，半导体(512480)获融资买入额2.54亿元，居两市第33位，当日融资偿还额2.65亿元，净卖出1115.85万元。
最近三个交易日，20日-22日，半导体(512480)分别获融资买入2.58亿元、2.51亿元、2.54亿元。
融券方面，当日融券卖出57.26万股，净买入427.72万股。
本文源自：金融界
作者：智投君
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
