多个省（市）披露2025政府工作报告，集成电路产业被多次提及

随着2025年开年，国内各省（市）相继召开人民代表大会会议，在此期间，各地省长（市长）作2025年政府工作报告，集成电路产业也被多次强调。

此外，江苏省也于近日印发了《关于支持南京江北新区高质量建设的意见》，其中同样重点提及了集成电路产业发展。

广东：深入推进“广东强芯”、核心软件攻关等工程，打造中国集成电路第三极

1月15日，广东省十四届人大三次会议开幕，广东省省长王伟中在开幕会上作政府工作报告。

王伟中在2024年政府工作报告回顾中提到，2024年，广东产业发展向新提质，先进制造业、高技术制造业增加值占规模以上工业比重分别提高到56.7%、31.6%，新能源汽车产量增长43%、占全国1/4，工业机器人产量增长31.2%、占全国44%，智能手机产量增长12.5%、占全国超4成，集成电路产量增长21%、占全国18%。

布局第12批省重点领域研发计划，在精密仪器、工业软件等领域取得突破性成果，原生鸿蒙操作系统正式商用，量子纠错新方案、天气预报人工智能大模型入选年度中国科学十大进展。加快推进新型工业化，围绕集成电路、人工智能、低空经济、生物医药、商业航天等领域逐个出台支持政策，集中资源培育一批战略性新兴产业，实施未来产业集群行动计划。

王伟中在2025政府工作安排报告中提到，重点抓好十二个方面的工作。其中包括加快发展新兴产业和未来产业。整合科技创新资源，优化战略性产业集群发展体系，培育更多国家先进制造业集群。大力发展集成电路、新能源汽车、人工智能、低空经济、新型显示、新型储能、新材料、生物医药等新兴产业，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未来产业，打造国家新型工业化示范区，争创国家未来产业先导区。

实施“百链韧性提升”专项行动。落实制造业重点产业链高质量发展行动，深入推进“广东强芯”、核心软件攻关、“璀璨行动”等工程，打造中国集成电路第三极。

深化大湾区国家技术创新中心建设，加快布局概念验证中心和中试平台，完善首台（套）、首批次、首版次应用政策。

沈阳：持续壮大集成电路产业，加快建设北方芯谷，推动汉京半导体等项目竣工投产

2025年1月12日，在沈阳市第十七届人民代表大会第四次会议上，沈阳市人民政府市长吕志成作政府工作报告。

吕志成在政府工作报告回顾了2024年工作，其中提到：2024年沈阳推动强链补链“赋效”，千亿产业集群达到5个，新能源、集成电路产业产值分别增长130%和45.9%；同时实施重大技术装备攻关工程和产业基础再造工程，高端装备占装备制造业比重达到40%以上。

至于2025年工作安排，吕志成在政府工作报告明确提出，着力促进新兴产业跃升。完善工业母机协同创新网络，积极构建自主可控、安全可靠的产业链供应链体系。持续壮大集成电路产业，加快建设“北方芯谷”。推动汉京半导体等项目竣工投产，全年开复工重点项目3000个以上。

“北方芯谷”即辽宁省集成电路装备及零部件产业园，位于沈阳市浑南区，总占地面积5.1平方公里，包括建成区五三片区和新建区张沙布片区，规划建设集整机装备、零部件、系统集成等于一体的产业集聚区。

据悉，北方芯谷建成区已投产运营企业达15家，2023年实现产值73.27亿元，同比增长20.11%。

近年来，沈阳大力发展集成电路产业，并且取得了不俗的成绩，尤其是IC装备业，已经发展成为国内三大重点地区之一。据沈阳市工信局相关负责人此前介绍，沈阳IC装备产业链上游拥有富创、新松、中科仪、硅基、中科博微等企业；产业链中游为整机装备制造商。拥有芯源微、拓荆、仪表院等企业；产业链下游拥有中电科第47所和仪表院等企业，从事集成电路制造和封测。

目前沈阳在薄膜沉积、涂胶显影、湿法刻蚀、清洗机等整机装备和罗茨干泵、真空机械手等关键单元部件产品等方面形成了独具特色的产业配套体系和批量生产能力，产品种类覆盖沉积、光刻、刻蚀、封装多个工艺领域。

无锡：聚焦先进封装、特色工艺、国产装备等重点领域为全局构筑战略支撑

2025年1月11日，在无锡市第十七届人民代表大会第四次会议上，无锡市市长赵建军作政府工作报告。

在回顾2024年政府工作报告中，赵建军指出，2024年无锡市国家专精特新“小巨人”企业数量全省第二，全球灯塔工厂增至4家，营收超2000亿元产业集群增至7个，未来产业规模迈上千亿元台阶，国家先进制造业集群新增2个、达到5个，物联网、集成电路、生物医药等产业显示度加快提升。

同时，组建总规模120亿元的集成电路、生物医药、未来产业、低空经济和空天产业4支政府性专项基金；集成电路“核心三业”比例更趋优化，设计业全国排名上升一位，建成华虹无锡基地二期等一批重大晶圆制造项目，封测业承担更多战略任务，设备业营收增长超30%，入选省重大产业项目中集成电路领域占1/3。

赵建军在政府工作报告明确了2025年主要工作，提出在放大集群建设显示度的同时要竞逐未来产业新赛道。

具体而言，推动集成电路“一二三四五”发展路径走深走实，聚焦先进封装、特色工艺、国产装备等重点领域为全局构筑战略支撑，持续引育拓展芯片设计、IDM、第三代半导体项目和细分领域头部企业，加快推进华进半导体、芯卓二期等112个重大项目，建强半导体装备与关键零部件创新中心，争创国家战略性新兴产业集群。

大力开展“人工智能+”行动，针对性发展集成电路、医药研发、高端装备、纺织服装等行业大模型，支持雪浪工业大模型打造应用标杆，支持落地开发各类智能体平台。

南京江北新区：加强EDA等关键技术攻关，优化先进及特色工艺产线集中布局

近日，江苏省印发的《关于支持南京江北新区高质量建设的意见》从科技创新、产业升级、高素质人才培养、营商环境、区域协调等方面提出了十六条重点任务。

未来，南京将加快推动南京大学集成电路、东南大学“大医科”等特色学科落地建设；加强国家集成电路设计自动化技术创新中心、高性能膜材料创新中心等创新平台建设，推进合成生物创新中心等落地建设。

推进材料化学工程国家重点实验室重组，加强与苏州实验室等省实验室联盟成员单位合作交流。同时健全人才梯度培养建设体系，赋予国家集成电路设计自动化技术创新中心等重大创新平台人才项目举荐权；

深化集成电路芯机联动发展，加强EDA等关键技术攻关，优化先进及特色工艺产线集中布局，支持创新产品纳入省新产品新技术目录、首台（套）重大装备名单、首批次新材料名单；

围绕第三代半导体、氢能、新型储能、细胞和基因技术、合成生物、前沿新材料等未来产业方向，加快突破高端光子芯片、器官芯片、脑机接口等前沿技术，谋划布局一批未来产业（技术）研究院。

作为全国九大千亿级集成电路产业园区之一，南京江北新区已将集成电路作为重点发展产业，正加速迈向产业的新高度，形成了完整的半导体产业生态链。

当前，南京江北新区集成电路产业涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等环节的集成电路产业链格局。尤其是在IC设计领域，更是该地区发展集成电路产业的核心环节。

据悉，南京江北新区聚集了台积电、Arm、Synopsys、Cadence、展讯、晶门科技、华大九天、芯华章、芯行纪、新思科技、紫光展锐、晶门科技、芯驰科技、九芯电子、创意电子、龙芯中科等一批国内外知名的IC设计企业。