北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，江苏盐芯微电子有限公司取得一项名为“一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构”的专利，授权公告号CN 222355099 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型属于转运机构技术领域，尤其为一种用于DFN封装器件加工的芯片转运机构，包括操作台，所述操作台上表面固定设有两个连接板，两个所述连接板相远离的一侧均固定设有气缸，两个所述气缸的活塞端均固定设有夹板，本实用新型通过设置储料筒、转动柱、上分隔片和下分隔片等，第二伺服电机带动转动柱转动柱带动上分隔片和下分隔片转动当下分隔片转动到一定位置时，最底部的芯片会从下分隔片上表面落入到PCB板上，同时上分隔片会从最底下和倒数第二个芯片之间的连接处进行分离，然后第二伺服电机继续转动，直到芯片从上分隔片上表面落到下分隔片上表面等待下次的上料即可停止转动，避免在上料的过程中芯片掉落的风险。
天眼查资料显示，江苏盐芯微电子有限公司，成立于2015年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏盐芯微电子有限公司参与招投标项目4次，专利信息100条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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