北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司取得一项名为“晶粒转移装置及测试设备”的专利，授权公告号CN 222355104 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了晶粒转移装置及测试设备，晶粒转移装置包括：转移臂、转动轴、转移部件、角度驱动组件和检测组件，转移臂用于转移晶粒；转动轴转动连接于转移臂，转动轴能够绕转动轴的轴线自转；转移部件连接于转动轴的一端，能够固定晶粒；角度驱动组件连接于转移臂，并传动连接于转动轴，以驱动转动轴自转；检测组件用于检测转移部件固定的晶粒的姿态；角度驱动组件被配置为：在检测组件检测到转移部件固定的晶粒的实际姿态时，根据实际姿态与预设姿态，驱动转动轴自转，以调节转移部件固定的晶粒的姿态对齐于预设姿态。晶粒转移装置能够提高生产效率，简化设备并降低成本。本实用新型应用于芯片光电参数测试设备领域。
天眼查资料显示，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司，成立于2003年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3129.5455万人民币，实缴资本1651.7694万人民币。通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目61次，知识产权方面有商标信息29条，专利信息379条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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