北京
金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司申请一项名为“一种3D均温板”的专利，公开号CN 119317082 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请公开一种3D均温板，其包括：上盖；下盖；多个冷凝管；多个毛细结构柱，设置于所述下盖靠近所述上盖的一侧；所述上盖上设置有多个安装孔，所述安装孔、所述冷凝管以及所述毛细结构柱均一一对应；所述冷凝管的端部穿过所述安装孔，并套设于所述毛细结构柱上。本申请中，所述毛细结构柱设置在所述下盖上，并在所述毛细结构柱、所述安装孔与所述冷凝管之间形成三者一一对应的关系，所述冷凝管的一部分穿过所述安装孔并套设于所述毛细结构柱上，从而建立所述冷凝管与所述下盖之间的毛细连接关系，确保所述冷凝管与所述下盖板上毛细结构的有效连接，改善液体回流，从而达到提升3D均温板的导热效率的目的。
天眼查资料显示，深圳市飞荣达科技股份有限公司，成立于1993年，位于深圳市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本58000.6431万人民币，实缴资本57804.9831万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市飞荣达科技股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目37次，知识产权方面有商标信息50条，专利信息321条，此外企业还拥有行政许可67个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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