北京
金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司申请一项名为“种晶元焊接保护治具”的专利，公开号 CN 119314935 A，申请日期为 2024 年 10 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶元焊接保护治具，治具本体，固定底座，固定底座设置于治具本体，固定底座内设置有第一气道，第一气道与流体供应装置连通；调节盘，调节盘为圆环状，调节盘设置于固定底座内且能够以第一预设中轴线为转动中心转动；固定盘，固定盘内设有多组气道组件，多组气道组件以第一预设中轴线旋转对称，每组气道组件包括若干个以第一预设中轴线为旋转中心均匀分布的第三气道，检测组件，设置于固定盘，检测组件用于检测流经晶元的流体的温度；控制组件，设置于治具本体。本发明的治具能够根据检测组件检测的温度值调整流体供应装置的供气流量以及调节盘的转动角度。
天眼查资料显示，弘润半导体（苏州）有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15000万人民币，实缴资本8239.18万人民币。通过天眼查大数据分析，弘润半导体（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目8次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可9个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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