北京
参考消息网1月17日报道 《日本经济新闻》1月16日刊登题为《华为再度展开攻势》的报道，报道记者为藤野逸郎。报道编译如下：
中国大型通信设备企业华为在海外智能手机市场再次发起攻势。由于美国政府实行芯片管制措施，华为一度陷入低迷局面，不过其自主开发高性能芯片并将之搭载于智能手机上进行销售，相关业务已拓展至约60个国家和地区。华为智能手机业务曾经高居全球榜首，如今正努力重整旗鼓。
2024年底，华为最新款可折叠智能手机Mate X6巨幅广告牌在全球各大城市亮相。无论是香港城市中心主路、迪拜主干道路旁，还是从马来西亚首都吉隆坡到机场的高速公路上，Mate X6的广告都可以吸引路人关注的目光。
Mate X6于2024年12月在中国内地和马来西亚上市，2025年1月8日在香港上市，并即将在欧洲多个国家发售。参考华为面向各地区的官网数据进行统计可知，包括中东和南美等在内，所进驻市场覆盖30多个国家和地区。
Mate X6搭载华为自主开发的新一代“麒麟”芯片。与原有机型相比，视频等处理速度进一步提高。
2024年4月上市的Pura 70已向60多个国家和地区出货。虽然最新机型尚未在美国、日本、韩国和巴西等国销售，但其所开拓的市场范围正稳步扩大。
华为之所以着力推进自主芯片研发，是因为美国政府自2019年实行管制措施，限制其使用源自美国企业的技术。
华为手机在世界市场所占份额2020年4月至6月高居首位，但之后迅速下降。
华为公开的资料显示，2020年在105个国家和地区有提供智能手机售后服务等的分支机构，到2023年已减少一半。参考调查公司数据进行计算可知，在同一时期智能手机出货量海外比例从三成降至不足一成。
华为将新一代“麒麟”芯片投入实际使用，以期重新提高竞争力。
华为今后在中国推出的智能手机将搭载HarmonyOS NEXT，这是其首次从零开始自主研发的操作系统。虽然在国外销售的智能手机操作系统是以安卓系统为基础，但华为将来也考虑更换操作系统。
在世界智能手机市场，生成式人工智能的使用也取得进展。今后在持续升级的生成式人工智能领域，华为能否进一步提高相关技术，将成为关注焦点。（编译/马晓云）
2024年10月22日，在深圳市南山区的深圳湾体育中心，华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东在发布仪式上。（新华社）
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