北京
在近期，关于新一代iPhone的消息可以说是越来越多，尤其是多家爆料媒体证实，iPhone 17系列将会推出一款超薄的机型，引发了大量讨论。
有小伙伴就说了，净整这没用的，有那功夫想想怎么弄全面屏，怎么提升信号不是更好？
就在今日，苹果全面屏的消息就来了。
今日消息，据相关媒体报道称，苹果公司获批新的技术专利，致力于将Face ID组件隐藏到屏幕之下。
该专利涵盖了多种电子设备（iPhone、MacBook、iMac、智能眼镜、Apple Watch），描述了一种在屏幕下方放置光学传感器的方法。
专利还涉及触控传感器网格在像素移除区域的排布方式，包括完全保留、完全移除或部分移除等方案。还提到了通过选择性地对覆盖层进行图案化处理，覆盖层可以是基板保护层、栅极电介质层、无机钝化层或有机像素定义层。
看起来是一个较为完备的方案，但别高兴的太早，因为镜头隐藏了又没有完全隐藏，Face ID 是通过深感摄像头投射并分析数量庞大的点，从而捕获准确的人脸数据。在当前的技术条件下，这套系统中的红外摄像头、点阵投影器等关键组件还无法被完全隐藏到屏幕下方。
也就是说，现在的技术只能将“药丸”缩短，但是不能完全隐藏，距离真全面屏还有一段距离。
不只是屏幕技术方面有新消息，M系列芯片还有新消息。
据之前的报道，苹果本代的M4系列处理器至少设计三个型号，低端芯片代号为Donan，中端芯片代号为Brava，高端芯片代号为Hidra。
Donan芯片用于入门级MacBook Pro、MacBook Air机型和低端Mac mini，Brava芯片用于高端MacBook Pro和高端Mac Studio等机型。
本次的消息就与这个代号为Hidra的高端芯片有关，据相关媒体报道称，苹果正在为Mac Pro打造代号为“Hidra”的最强芯片，性能方面要比M4 Ultra更胜一筹。
对于这款芯片的具体规格方面，可以参考M4 Ultra，苹果 M4 Ultra 芯片最高可达32核CPU和80核GPU，CPU性能预计将轻松超越AMD Ryzen 9 9950X，GPU核心数量则是顶级M4 Max的两倍，而“Hidra”的性能在此基础上将更高。
可以预见的是，搭载“Hidra”的机型，也就是Mac Pro将会有着超高的性能和超高的售价。
结合之前对于Mac的爆料，搭载M4 Ultra的机型将在2025年上半年推出，那么搭载这款更强“Hidra”的Mac Pro在何时推出还需要官方确认，有需求的小伙伴的可以耐心等待一下。
综合这一段时间的消息来看，虽然在2024年苹果在全球都取得了不错的销售成绩，但无论是智能手机还是配件都出现了一定程度的下滑，电脑端虽然在24年有着搭载M4的Mac mini这样的高性价比和高热度产品出现，但市占率依旧没能有大突破，所以在近期有关苹果折叠屏、全面屏、极限性能等方面的消息不断出现，需要新的变化的苹果可能会加速这些产品落地，感兴趣的小伙伴可以期待一下。
最后，小编想为和小编一样有密集恐惧的小伙伴们说句话，Mac Pro还是希望能重新设计一下，那个面板是真的看着有点受不了！
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
