芯报丨16nm以下！美国对华芯片管制再升级

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0116期

❶16nm以下！美国对华芯片管制再升级

1月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了两项规则：一项是更新先进计算半导体的出口管制，另一项是将中国（14家）和新加坡（2家）的其他实体列入实体名单。其中，适用的先进逻辑集成电路是采用“16nm/14nm节点”及以下工艺、或采用非平面晶体管架构生产的逻辑集成电路。美国还将加强代工厂尽职调查并防止其流向中国。（集微网）

❷新突破！“湖北造”国内首款车规级高端MCU芯片首次搭载上车

1月14日，由湖北企业自主研发设计的国内首款车规级高端MCU芯片成功搭载上车，这意味着该款湖北造的“中国芯”，距离商业化量产和规模化应用又近了一步。作为国内首款车规级高端MCU芯片，DF30可应用于动力控制、车身底盘等领域，能够承受高温、低温、振动、电磁干扰等极端条件，打破了国外对该领域长期的技术垄断。接下来，搭载上车的DF30芯片，将前往漠河、吐鲁番等地进行高寒、沙漠环境的系列性能测试，预计2026年初实现规模化应用，量产后将大幅降低车企芯片采购成本。（集微网）

❸每年投10亿元! 华为加大鲲鹏、昇腾生态体系建设

2024年，华为推出了根生态计划，围绕鲲鹏、昇腾、鸿蒙三大根技术，来打造开发者和伙伴的生态体系。在2025年，华为将在根生态体系的原生开发上加大投入，计划每年投入10亿元来支持原生开发计划。围绕鲲鹏、昇腾等生态体系的原生开发是华为的战略重点。其中，鲲鹏是面向通用计算的生态，即基于CPU芯片的服务器所提供的算力；昇腾是面向AI计算的场景，即GPU芯片、AI芯片等所提供的算力。(科创板日报)

❹荷兰4月1日起扩大半导体设备出口管制

据荷兰政府官网消息，外贸和发展部长Reinette Klever于1月15日在政府公报上宣布，2025年4月1日，荷兰将修改其针对先进半导体制造设备的国家出口管制措施。自该日起，更多类型的技术将受到国家授权要求的约束。到目前为止，荷兰国家措施涵盖了半导体生产周期中的许多非常具体的技术，例如光刻设备。制造过程中其他步骤的一组技术现在也需要授权要求。这些技术不受控制的出口带来的安全风险已经增加。这些技术可以与其他国家的技术相结合，生产出先进的半导体。这些先进的半导体反过来又可以在先进的军事应用中发挥关键作用。（集微网）

海外要闻

❶ 日本Rapidus力拚2027年量产2纳米芯片

日本半导体制造商Rapidus正在努力实现2027年量产2纳米芯片的目标。据日本媒体报道，Rapidus面临着资金缺口和技术挑战。该公司在北海道设立了晶圆代工厂，但实现量产的道路充满了挑战，包括筹集资金、确立量产技术和开拓客户等。Rapidus社长小池淳义表示，研发和量产2纳米芯片需要总计5兆日圆。尽管Rapidus起步晚，但仍希望推动2纳米芯片的量产。Rapidus由14个个人股东和8家日本企业出资73亿日圆成立，后来又获得日本政府新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的9200亿日圆资金支持，但距离所需的5兆日圆，仍缺4兆日圆。（集微网）

❷ 不影响市场竞争，AMD并购ZT获中国台湾批准

美国超微公司（AMD）已获得中国台湾公平会的批准，对美国ZT集团进行全资收购。AMD计划控制ZT的业务运营和人事任免，这符合公平交易法的规定，因此台公平会并未禁止这次并购。AMD是一家无晶圆厂的半导体公司，主要生产CPU等半导体元件，这些产品广泛应用于消费电子产品和服务器；而ZT则主要设计和制造数据中心服务器。AMD生产的服务器CPU、数据中心GPU、数据中心FPGA（可以处理并加速CPU性能）、数据中心SmartNIC（智能网络接口卡）等半导体元件，与ZT的数据中心服务器之间存在垂直供应关系。（集微网）

❸ 三 星大幅减产西安NAND闪存

据报道，三星电子已决定减少其位于中国西安工厂的NAND闪存生产。据行业消息，三星电子已制定政策，将其最大的NAND生产基地——中国西安工厂的晶圆投入量较之前减少超过10%。因此，西安工厂每月平均20万片的晶圆产量预计将减少至约17万片。此外，三星韩国华城的12号和17号生产线也将调整其供应，导致整体产能降低。（集微网）

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